东电化电容器

TDK积层贴片陶瓷片式电容器

为了实现积层陶瓷贴片电容器的小型化、大容量化，TDK通过先进的材料技术追求粒子大小的超微细化。TDK利用独有的工艺技术，确立了电介质层和电极层无错位的高度积层技术和多达1000层的多层化技术。1层的层间厚度达到亚微米水平。通过追求薄层化与多层化，即使是极小的贴片尺寸也能同时实现接近钽电容器的大容量化和极高的可靠性。

TDK铝电解电容器

TDK的铝电解电容器具有出色的纹波电流能力和长期高可靠性。聚合物混合铝电解电容器具有超低的等效串联电阻(ESR)、因为使用导电性好的聚合物和电解液代替纯液体电解液以最大限度提升电容器的纹波电流能力。铝电解电容器的典型应用包括变频器、风能、光伏逆变器、专业电源和不间断电源(UPS)、医疗应用、专业闪光灯和各种汽车应用。铝电解电容器的容量是由阳极箔决定的。阳极箔的表面采用特殊的蚀刻工艺加工、最大限度扩大其表面积、使得铝电解电容器具有远超其他电容的单位体积容量(CV)、并实现了极具吸引力的单位容量比成本。

TDK薄膜电容器

TDK交流薄膜电容器是常规工业交流电源应用以及异步电机启动和运转中不可或缺的元件。交流电容器广泛适用于交流输出滤波器，尤其是不间断电源(UPS)和光伏逆变器等输出滤波器。直流薄膜电容器具备自愈特性，高可靠性、并且具备温度稳定性好以及使用寿命较长等优势。直流薄膜电容器广泛应用于工业、照明、汽车和消费电子行业。此类电容器普遍适用于常规应用，例如信号平滑、耦合和抑制以及点火和储能等。典型应用包括驱动器、UPS、太阳能逆变器、电子镇流器、用于汽车的小型电机、家用电器以及各种类电源等。

TDK应用于功率因数校正及谐波滤波的元器件

PhaseCap®、DeltaCap™和PhiCap™系列电力电容器采用圆柱形冲压铝罐封装，专为低压应用而设计。诸如电机和变压器等负载不仅消耗有功功率，还会消耗无功功率。因此，必须为发电机、供电线缆和其他配电设备专门供应无功功率。除了各个系列的爱普科斯(EPCOS)PFC电容器，TDK集团还供应各种功率因数校正(PFC)和谐波滤波关键元件。产品系列覆盖了常规/动态PFC应用的功率因数控制器（PF控制器）（BR系列）、测量设备、电容接触器、动态PFC应用的可控硅整流开关（TSM系列）、反共振谐波滤波器，以及有源谐波滤波器（PQSine®系列）。所有元件彼此精确匹配，并可从单一来源一站式采购齐全。

TDK电力电子设备用电容器

电力电容器(PEC)通常应用于工业和能源设备和装置中的变频和高压控制。TDK电力电容器产品组合是基于最新型技术的:MKKDC/DCI(紧凑型金属化膜功率电容器),PCCHP/LP(高/低功率方形电力电容器)和MKP(低损耗金属化薄膜电容器)。因为所有的TDK电力电容器都具有突出的自愈性能，如果在过压发生时，电容会在微秒级的时间发生自愈而避免了产品的短路。

TDK圆板型带导线电容器

根据TDK独自的陶瓷介电质材料＆电极材料（Cu电极）的撮合配对，实现了高可靠性的圆板型带导线中高压陶瓷电容器。为了环保，支持外装树脂的无卤素。产品群不但包括通过了各国安全标准认证的安规格品，也备有满足车载被动零件要求的AECQ200规格的产品。

TDK积层带导线陶瓷电容器

随着贴片陶瓷电容电介体层的薄层化和多层叠层技术的进步，在得到更大容值的同时，使寄生感抗更小，频率响応特性更佳。不仅对于各种环境条件下可确保其有高可靠性的同时，並且通过导线上设置扭结的成型加工，在插件时能保持同一高度，焊接时能使气体更容易排放，从而提高焊接的可靠性。也可提供有自动插件用的編带规格，从而可以降低插件成本。

TDK三端子贯通型MLCC

TDK的三端子贯通型积层贴片陶瓷电容器拥有小型、广频带、低阻抗特性，是一款低ESL高容量电容器，最适合用于该用途。以往使用多个电容器组成的电源线，如今能够变得更为节约空间，并有望实现基板的小型化与削减成本效果。随着智能手机等的应用处理器（CPU)及存储器高速化的发展，电源IC的电压变动抑制及噪音对策需要更低的ESL以及大容量的电容器。

TDK超高电压陶瓷电容器

TDK超高电压陶瓷电容器拥有40年以上的开发销售经验，可用于配电网开关、变电站断路器、医疗及工业用X光成像装置等多种用途。通过使用中介电陶瓷，使其对电压具有高稳定性及高可靠性。此外，简洁的结构使其具备了优异的机械强度。这款电容器具备最佳的条件，能够在各种环境下使用，对绝缘液、活性气体等拥有优异的耐受性。

TDK东电化CeraLink®电容器

东电化CeraLink®是由基于陶瓷PLZT（掺镧的钛锆酸铅）且用于稳定直流链路中电压的超紧凑型电容器组成的产品系列，因此非常适合作为吸收电容和直流链路电容器。这些产品经过精心设计，并针对快速切换应用进行了优化，有助于满足工程师对转换器的超紧凑结构、可承受高工作温度的设计要求。CeraLink®系列电容器的ESL（等效串联电感）极低，是快速切换直流应用的理想选择。

TDK双电层电容器

TDK的EDLC使用了先进的材料技术与工艺技术，其特点在于拥有大容量及低电阻，从而适用于峰值输出辅助电源及能量采集用蓄电器件等。静电容量最大可达500mF，同时厚度仅为0.45mm的薄型化产品中还备有5～15mF范围的产品。工作电压较大，达到3.2～5.5V，设计方便用于回路中。双电层电容器（EDLC）中采用了使用金属箔复合加工薄膜的包装技术，实现了薄型化，从而使产品的封装厚度空间得到了最大限度的利用。