楼氏麦克风

楼氏汽车级SiSonic™MEMS麦克风

楼氏 宣布推出两款新的SiSonic产品。™ 汽车应用的MEMS麦克风。SPH1878和SPH9855。这两款新的麦克风以更高的质量和供应保证标准进行设计，以支持汽车市场对免提通话、高级语音辅助和车内降噪等日益增长的需求，提高乘客的舒适度。这些最新麦克风的推出标志着楼氏对汽车市场的进一步承诺，建立在其行业领先的高品质和创新标准之上。这些麦克风符合AEC-Q100/103规定的资质要求。

楼氏悬挂式麦克风

楼氏 "吊臂麦克风专为柔性或刚性配置而设计, 可提供噪声抑制和近、远场响应的高频交叉等性能选择。长度和端端都是定制的, 以满足您的应用需求。耳机和音响系统的营销人员经常寻求 楼氏 吊臂设计。与商业、政府和工业设计师的合作正在为飞机、军事、急救人员和高噪音制造环境生产新的头盔应用。

楼氏SiSonic™贴片MEMS麦克风

楼氏表面贴装设计消除了离线子装配的生产成本。定制设计以磁带和卷轴的形式提供，并可在在线表面贴装制造过程中通过标准的自动拾音设备运行。传声器还可以与我们的IntelliSonic™软件和特殊的移植设计进行通信，以提供精确的定制声音。特征：新的maxrf模型消除了gsm/tdma突发噪声, 并提供宽带射频噪声抑制； ultrasini占地面积-小于11.5mm；超薄超迷你占地面积-小于8.5mm；数字麦克风消除模拟噪声；具有差分或可切换增益的集成设计；最薄设计的底部端口；多种性能模式 (睡眠、低功耗、标准模式) 通过进入低功耗高信噪比传感模式优化语音触发应用。

楼氏AISonic™️智能麦克风

我们的低功耗楼氏 AISonic™️ SmartMic系列可适应移动、TWS和物联网领域的各种外形尺寸，以较小的体积在各种设备上提供更好的音频理解。在边缘处理方面，SmartMic提供了低功耗的语音唤醒功能，并在不影响性能的情况下提供隐私。IA61x系列"语音唤醒"SmartMics（麦克风），采用43MHz Tensilica音频优化DSP和楼氏高性能声学SiSonic™ MEMS技术，采用单一、微型麦克风封装。集成的可编程DSP可供第三方算法使用，实现完全定制化(IA611)。

楼氏超小型麦克风

通过我们的高性能麦克风设计, 数百种设计可能性可应用于您的产品挑战。解决方案是需要高级音频和非常小外形的新产品创意的理想之选, 包括降噪、全方位和单向性能。其他变量包括尺寸、形状、放大、灵敏度、低噪音以及抗振动和机械冲击。特征：广泛的尺寸和性能选项；磁和防水；低噪声和射频滤波版本。