飞索半导体闪存

飞索半导体NAND快闪记忆体

Spansion公司一AND产品的补充，并行和串行NOR产品来自Spansion为嵌入式应用。 Spansion公司将运用其严格的程序，鉴定，测试，扩展温度支持和包装SLC NAND产品线。Spansion的高性能和高可靠性的SLC NAND产品组合将可在1 - 8 GB的密度与1位ECC。 Spansion的NAND产品将支持Spansion公司的世界一流的客户支持和承诺，长期的供应。

飞索半导体并行NOR快闪记忆体

Spansion公司有广泛的产品线，3V，1.8V和5V的的并行NOR快闪记忆体解决方案，提供了非常快速的随机读取性能得到最出你的设计。 无论您是需要一个标准的接口，页面模式，突发或同步读/写，Spansion公司有一个解决方案，为您的应用程序的支持，通过我们业界领先的客户服务和支持。

飞索半导体MCP NOR闪存

Spansion公司多芯片封装解决方案，使功能丰富的应用，在空间受限的设计相结合，高性能Spansion快闪记忆体和其他高品质的内存设备到一个单一的，小的，一致的足迹。Spansion公司的MCP的解决方案是理想的各种需要高性能，低功耗和小体积的应用：*无线调制解调器*蜂窝电话*个人信息设备*掌上型电脑* GPS接收器。

飞索半导体模具及晶圆NOR快闪记忆体

Spansion是自定义的系统级封装（SIP）或多芯片封装（MCP）快闪记忆体解决方案的高性能和可靠的裸芯片产品的理想光源。 如便携式消费类电子产品和移动电话的应用往往需要小的外形尺寸，设计人员降低印刷电路板的大小成一个单一的，垂直堆叠多芯片封装相结合，多种功能的电子系统。一些其他的应用，如汽车产品，需要10年或更长的时间的长时间维持极端的热和冷的温度。Spansion公司汽车引擎罩下的裸芯片产品可以承受的工作温度高达150°C。